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RFK 1
Raster 2,54 mm

Steckverbindersystem

RFK 1

Systembeschreibung

Wire to Board Federleisten (WtB)

  • Mit Schneidklemmanschluss als Direkt- und Indirektsteckverbinder,
    Querschnittsbereich 0,14 - 0,25 mm²
  • Es können sowohl Flachband- als auch Einzelleitungen angeschlagen werden
  • Die Federleisten sind auch mit Codierbeinen lieferbar

Stiftwannen

  • Mit und ohne Rastlasche, in stehender und liegender Ausführung
  • Die Doppelstiftgehäuse können als fliegende Kupplung eingesetzt werden

Stiftleisten

  • Einreihige Ausführung
  • Mehrreihige Versionen und größere Raster auf Anfrage

Freigaben

CURUSRoHS conform

Technische Daten (Wire to Board Federleisten)

Mechanisch
Raster 2,54 mm
Polzahl bis 20
Anschlussart IDC, crimpen, löten
Temperaturbereich -40°C ... +115°C
 
Elektrisch
Bemessungsstrom 5 A / 30°C
2,5 A / 70°C
Isolationswiderstand > 109 Ω
Durchgangswiderstand < 10 m Ω
Prüfspannung ≥ 1 kV
Bemessungsspannung 32 V
 
Werkstoffe
Isolierkörper PC, glühdrahtbeständig, GWT 750°C nach IEC 60335-1
PBT
Kontakt CuSn
Kontaktoberfläche Sn

Technische Daten (Stiftwannen)

Mechanisch
Raster 2,54 mm
Polzahl bis 50
Anschlussart löten
Temperaturbereich -40°C ... +100°C
 
Elektrisch
Bemessungsstrom 4 A / 30°C
1,5 A / 70°C
Isolationswiderstand > 109 Ω
Durchgangswiderstand < 10 m Ω
Prüfspannung ≥ 1 kV
Bemessungsspannung 32 V
 
Werkstoffe
Isolierkörper PC, glühdrahtbeständig, GWT 750°C nach IEC 60335-1
PBT
Kontakt CuZn
Kontaktoberfläche Sn
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